異動解讀|盛美半導體盤前上漲5.17%,半導體設備板塊集體走強延續行業景氣

行情直擊
06/29

6月29日,盛美半導體盤前上漲5.17%,報106.39美元/股,成交額15.82萬美元。消息面上,半導體設備板塊集體走強,拉姆研究漲3.65%,應用材料漲3.15%,科磊漲2.91%,阿斯麥漲1.26%,泰瑞達漲0.48%。

盛美半導體作為溼法清洗與電鍍設備龍頭,一季度新簽訂單按年增長65%,在手訂單近170億元,電鍍設備佔新簽訂單比重攀升至約30%,公司維持全年82億至88億元營收指引,近期獲129家機構密集調研,板塊景氣持續驗證下資金關注度顯著提升。

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