6月25日，三倍做多科技ETF TECL盤中上漲7.69%，報207.35美元，成交額5200.82萬美元。

消息面上，全球半導體產業鏈全面漲價周期延續，構成科技板塊核心催化。具體來看，日本六氟化鎢面臨7月實質性斷供，全球硅片龍頭年內已完成兩輪提價，靶材漲幅超40%；AMAT、TEL等龍頭廠商部分設備漲價5%-10%，設備交期普遍拉長至5-8個月以上。與此同時，全球近20家模擬及功率半導體企業官宣7月集體調價，AI服務器專用電源管理芯片漲幅達15%-25%，功率元器件交期已拉長至6-9個月。AI算力需求持續驅動供需緊張格局從前道設備蔓延至後道環節，三倍槓桿機制進一步放大板塊漲幅。

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