聯電（UMC）今日盤中股價大幅上漲16.30%，引起了市場的廣泛關注。

消息面上，此次股價飆升主要受到多重利好消息的推動。據媒體報道，英特爾已與聯電簽署協議，將共同開發12nm和3nm芯片製造工藝，相關生產將集中在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠。這一合作使得聯電無需投入鉅額資本購置尖端設備，即可切入先進製程賽道，顯著提升了市場對其未來技術能力和營收增長的預期。此外，聯電的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功切入高通供應鏈並開始出貨，增強了公司在先進封裝領域的市場競爭力。

公司強勁的基本面也為股價提供了支撐。聯電一季度淨利潤按年激增108%，業績表現亮眼。同時，市場預期公司下半年可能實施選擇性漲價，進一步提振了盈利前景。這些利好因素形成共振，持續吸引資金流入，推動了股價在盤中的強勢表現。