聯電(UMC)今日盤前股價大漲6.41%,表現強勁。
消息面上,英特爾與聯電合作開發3nm及12nm工藝技術的消息持續發酵,市場預期12nm工藝將於明年量產並貢獻營收,聯電無需大規模資本開支即可切入先進製程賽道。此外,公司嵌入式深溝槽電容技術成功切入高通供應鏈並已開始出貨,疊加一季度淨利潤按年激增108%至161.7億新台幣,多重利好共振推動股價上漲。
同時,半導體板塊整體回暖,美光科技、英特爾等同行股價上漲,進一步提振了市場情緒,共同促成了聯電此次的顯著漲幅。
聯電(UMC)今日盤前股價大漲6.41%,表現強勁。
消息面上,英特爾與聯電合作開發3nm及12nm工藝技術的消息持續發酵,市場預期12nm工藝將於明年量產並貢獻營收,聯電無需大規模資本開支即可切入先進製程賽道。此外,公司嵌入式深溝槽電容技術成功切入高通供應鏈並已開始出貨,疊加一季度淨利潤按年激增108%至161.7億新台幣,多重利好共振推動股價上漲。
同時,半導體板塊整體回暖,美光科技、英特爾等同行股價上漲,進一步提振了市場情緒,共同促成了聯電此次的顯著漲幅。
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