6月8日，日月光半導體夜盤上漲5.79%，報36.0美元/股，成交額11.2萬美元。

消息面上，此前博通AI芯片銷售指引不及預期引發半導體板塊連續拋售，日月光從40美元上方一度跌至35.87美元，短期超跌後板塊迎來集體修復。當前半導體產品行業個股普遍反彈，邁威爾科技漲7.26%，美光科技漲2.55%，美國超微公司漲1.57%，博通漲1.13%，英偉達漲0.56%。基本面方面，AMD此前宣佈向中國台灣半導體與AI生態投入超100億美元，日月光作為核心封測夥伴將共同開發下一代2.5D橋接互連技術；同時公司首條310mm×310mm面板級封裝自動化產線預計明年上半年投產，封測服務價格已上調5%至20%，先進封裝營收目標上調至35億美元，中長期增長邏輯未變。

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