6月29日，盛美半導體盤中上漲7.15%，報115.06美元/股，成交額2140.76萬美元。消息面上，半導體設備板塊集體走強，應用材料漲3.51%，拉姆研究漲2.31%，科磊漲2.07%，阿斯麥漲0.67%。

盛美半導體作為溼法清洗與電鍍設備龍頭，一季度新簽訂單按年增長65%，在手訂單近170億元，電鍍設備佔新簽訂單比重攀升至約30%，公司維持全年82億至88億元營收指引，近期獲129家機構密集調研，板塊景氣持續驗證下資金關注度顯著提升。

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