7月23日，晶合集成H股盤中上漲3.24%，報33.14港元，成交額8480.67萬港元。消息面上，華勤技術全資子公司華勤通訊近期連續密集增持晶合集成H股。7月22日再度斥資約1.44億港元購入445萬股，持股比例升至約10.82%；此前自7月10日起已累計多次增持，從10.00%持續加倉至當前水平，增持力度顯著。華勤技術表示，增持系基於對晶合集成未來發展前景的信心及長期投資價值的認可。

在半導體板塊同業普遍走弱的背景下，產業資本持續加倉對股價形成明顯支撐。晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，主要產品涵蓋顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器、電源管理芯片等，廣泛應用於消費電子、汽車電子及人工智能等領域。

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