異動解讀 | 半導體設備板塊集體反彈,阿斯麥盤前大漲5.01%修復超賣

異動解讀
07/30

阿斯麥(ASML)今日盤前交易時段大漲5.01%,引發市場廣泛關注。

消息面上,此前受中國自研DUV光刻機量產消息衝擊,阿斯麥連續多個交易日大幅下挫,7月累計跌幅顯著。本次上漲系對前期超賣的技術性修復。有分析師明確指出,阿斯麥等半導體設備股的拋售反應過度,國產DUV光刻機年產5台的規模與阿斯麥去年交付131套浸沒式DUV系統相比差距懸殊,短期對基本面影響有限。同時,機構維持阿斯麥買入評級,指出其需求可見度異常長遠,公司計劃將Low-NA EUV及ArFi產能各提升30%。

當日半導體設備板塊整體走強,泛林集團、應用材料、科磊等個股均錄得顯著漲幅,板塊修復情緒明顯,共同推動了阿斯麥的盤前上漲。

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