6月24日，日月光半導體盤中上漲3.53%，報40.51美元/股，成交額5597.24萬美元。

消息面上，日月光在股東大會後披露大規模擴產計劃：集團本體規劃6座新廠，旗下矽品精密同步佈局7座新廠，疊加收購改造項目合計約15個新建擴建項目。同時公司披露美國擴張計劃，在加州已有兩座測試廠基礎上擬再新建兩座工廠，並評估亞利桑那投資。此外，公司確認扇出面板級封裝（FOPLP）首座全自動化量產產線計劃年底投產，CEO吳田玉表示下半年業績有望超預期，並指出許多客戶正跟隨英偉達和AMD在台灣地區擴大投資。

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