異動解讀|晶合集成盤中上漲3.17%,半導體板塊集體走強疊加多方機構持續增持

行情直擊
08/05

8月5日,晶合集成盤中上漲3.17%,報32.54港元/股,成交額6149.96萬港元。

消息面上,半導體板塊集體走強,同板塊兆易創新漲8.66%,華虹宏力漲5.33%,瀾起科技漲4.80%,中芯國際漲4.13%,行業系統性反彈帶動個股上行。資金面上,中金公司於7月31日再度增持晶合集成H股71.17萬股,每股均價約28.85港元,增持後持股比例升至26.02%;此前GIC Private Limited亦增持71.25萬股,持股比例升至5.30%;華勤技術子公司華勤通訊7月以來連續多次增持,合計持股比例已提升至約11.03%。多方機構密集加倉為股價提供支撐。

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