6月2日，日月光半導體盤中上漲3.03%，報39.32美元/股，成交額1.6億美元。消息面上，AMD此前宣佈向中國台灣地區半導體與AI產業生態投入超100億美元，日月光作為核心封測合作伙伴，將與AMD共同開發下一代2.5D橋接互連技術，直接受益於產能擴充與長期訂單預期。同時，日月光子公司已研發出業內首條310mm×310mm面板級封裝自動化產線，預計明年上半年投產，進一步打開先進封裝增長空間。此外，公司封測服務價格已上調5%至20%，先進封裝營收目標上調至35億美元，疊加前期回調後技術性反彈需求及半導體板塊情緒回暖，共同支撐股價走強。

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