異動解讀|晶合集成盤中下跌3.08%,半導體板塊延續調整個股普遍承壓

行情直擊
08/03

8月3日,晶合集成盤中下跌3.08%,報27.7港元/股,成交額173.44萬港元。消息面上,半導體板塊延續調整,行業個股普遍承壓。同板塊中,瀾起科技跌7.21%,兆易創新跌5.88%,天數智芯跌2.16%,華虹宏力跌1.71%,中芯國際跌0.87%,板塊系統性回調仍在持續。

儘管近期GIC Private Limited及中金公司分別增持晶合集成H股,華勤技術持股比例亦已提升至約10.20%,但短期板塊整體調整壓力仍主導盤面走勢。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

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