6月24日,聯電盤前上漲6.49%,報26.2美元/股,成交額6.81億美元。消息面上,英特爾與聯電合作開發3nm及12nm工藝技術的消息持續發酵,市場預期12nm工藝將於明年量產並貢獻營收,聯電無需大規模資本開支即可切入先進製程賽道。此外,公司嵌入式深溝槽電容技術成功切入高通供應鏈並已開始出貨,疊加一季度淨利潤按年激增108%至161.7億新台幣,多重利好共振推動股價反彈。半導體板塊整體回暖,進一步提振市場情緒。
(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)