8月6日，晶合集成盤中下跌3.15%，報31.36港元/股，成交額1301.54萬港元。

消息面上，半導體板塊整體走弱，行業個股普遍承壓。同板塊中，天數智芯跌5.74%，中芯國際跌4.12%，瀾起科技跌3.33%，華虹宏力跌3.18%，兆易創新跌1.48%，板塊系統性回調拖累公司股價。海外半導體設備股同樣延續調整，應用材料、阿斯麥等前期獲利盤持續回吐，全球半導體板塊承壓氛圍向港股傳導。此前晶合集成H股連續兩日反彈，短期累計漲幅較為明顯，今日隨板塊回落存在技術性修復壓力。

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