7月9日，日月光半導體夜盤上漲3.71%，報41.86美元/股，成交額117.74萬美元。消息面上，公司此前因除權除息（每股派息0.417美元）及半導體板塊整體承壓，股價連續兩日累計回調逾10%，短期存在超跌修復需求。

基本面方面，公司7月1日宣佈再度調漲先進封裝報價，漲幅最高超20%，涵蓋晶圓基板芯片封裝和扇出型基板芯片封裝，美國核心客戶均被納入調價範圍。美銀上調公司估值預期，認為服務器CPU相關封裝測試市場規模有望從19億美元增至96億美元，先進封裝漲價邏輯持續支撐估值。當前半導體板塊情緒有所修復，美光科技漲1.28%、英特爾漲0.76%。

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