6月25日，日月光半導體盤中上漲3.02%，報42.595美元/股，成交額3.9億美元。消息面上，公司在股東大會後披露大規模擴產計劃，集團本體及旗下矽品精密合計約15個新建擴建項目，資本支出預算達85億美元；同時擬在美國加州新建兩座工廠並評估亞利桑那投資；FOPLP首座全自動化量產產線計劃年底投產。

此外，公司5月合併營收達630.33億新台幣，按年大增29%，封測及材料業務按年增長38%，顯示先進封裝需求持續強勁。當前半導體板塊普遍走強，美光科技漲15.97%，美國超微公司漲2.09%，邁威爾科技漲1.49%。

（以上內容均基於市場公開消息，由程序或算法智能生成，僅作為股價異動提醒，不作為投資建議或交易依據。）