芯智控股（股票代碼：02166）於2025年度在人工智能及高性能計算需求增長的帶動下，實現經營規模及盈利能力的顯著提升。依據年報披露，公司報告期內收入達65.9億港元，按年上升41.8%；本公司擁有人應占年度利潤為1.61億港元，按年增幅達60.8%，淨利潤率由上一年度的2.0%提升至2.4%。

在主營業務方面，集團覆蓋集成電路設計與製造、專業技術增值服務、服務器部件與光通信器件等領域，形成以AI SoC、高端存儲器（DRAM、NAND閃存等）及混合分銷模式為核心的多元化佈局。報告顯示，公司持續關注CPU、GPU與NPU等多種架構融合，並面向雲計算中心與高速通信網絡提供芯片與光電器件解決方案，助力下游應用場景在新一代人工智能技術浪潮中保持快速增長。混合分銷業務則整合全球供應鏈資源，強調在零部件採購和產能規劃方面為客戶提供一站式服務，以提升交付效率及供應鏈韌性。

成本與費用方面，銷售成本隨業務規模擴張而增長，研發投入則圍繞高速計算芯片、核心存儲及光通信器件等領域持續加碼。公司指出，研發及銷售的合理投入對強化技術實力與維護市場競爭力具有重要意義。毛利報告期內達到4.10億港元，按年增長31.4%。

資產負債方面，截至2025年末，公司總資產增至22.64億港元，較上一年大幅提升；其中流動資產包括貿易及應收票據、存貨等均有不同程度的增加。銀行及其他借貸較上年有所攀升，但管理層表示將通過持續的營運資金調度與資本運用措施，保持財務穩定。年報亦顯示公司流動比率有所下降，資產負債率出現一定幅度上升，主要反映業務擴張背景下的孖展與營運資金需求增加。

外部環境上，全球半導體與人工智能市場仍處於高速發展階段，高算力芯片、先進製造工藝及大帶寬網絡的需求持續擴大。公司判斷AI技術在多終端及數據中心等領域的滲透將帶來新的增長機會。報告指出，中國境內在「新基建」、高端製造和出口等領域的持續投入，也為相關芯片、光通信和存儲器等產品提供了廣闊空間。

公司戰略層面聚焦人工智能與大數據，強調在高速計算芯片、光通信器件和高端存儲方面持續投入研發，並利用穩健的全球化供應鏈體系加大產能管理。管理層表示，將進一步擴展混合分銷模式並深化與上游芯片及光模塊廠商合作，為各類AI應用場景提供定製化的組件與技術支持。同時，公司也在完善多區域運營能力，致力於以雙總部策略與區域資源整合，為終端客戶提供更靈活的供應鏈服務。

在公司治理與合規方面，董事會由執行董事、非執行董事及獨立非執行董事組成，並設立審核委員會、薪酬委員會及提名委員會。管理層定期檢視內部控制與風險管理流程，確保財務、業務合規及信息披露符合上市規則及相關法規要求。報告強調，憑藉專業多元的董事會結構及管理團隊背景，公司力求持續提升治理水平、加強風險識別與應對。

總體而言，芯智控股在2025年度把握半導體與AI行業需求擴張的市場機遇，加大在高算力芯片與光通信等核心板塊的佈局。收入與利潤的雙增長反映相關投入與策略初見成效，同時也對資金及供應鏈管理提出更高要求。公司將繼續專注於AI及雲端算力領域的技術升級，並穩步推進國際化運營與產品創新，以期鞏固在新一輪行業競爭格局中的地位。