異動解讀|日月光半導體盤前下跌4.04%,半導體板塊持續承壓疊加前期獲利回吐

行情直擊
07/08

7月8日,日月光半導體盤前下跌4.04%,報38.05美元/股,成交額46.99萬美元。

消息面上,半導體板塊連續走弱,行業個股中美光科技跌5.7%、英特爾跌4.34%、美國超微公司跌2.09%、博通跌1.86%、英偉達跌1.54%,板塊承壓明顯。此外,公司於7月6日實施除權除息,每股派息0.417美元,股價存在機械性下調因素。此前公司因宣佈先進封裝漲價超20%股價連續走強,短期存在獲利回吐壓力。

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