7月30日,晶合集成盤中下跌3.19%,報28.56港元/股,成交額2200.37萬港元。
消息面上,半導體板塊持續走弱,行業個股普遍承壓。同板塊中,華虹宏力跌8.77%,天數智芯跌8.01%,瀾起科技跌5.93%,中芯國際跌5.8%,兆易創新跌2.47%,板塊系統性拋壓延續。此前連續密集增持晶合集成H股的華勤技術已將持股比例提升至11.03%,晶合集成亦表示訂單充足、產能利用率維持高位,但短期板塊整體調整壓力仍主導盤面走勢。
(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)