異動解讀|晶合集成盤中下跌3.19%,半導體板塊延續弱勢個股普遍承壓

行情直擊
07/30

7月30日,晶合集成盤中下跌3.19%,報28.56港元/股,成交額2200.37萬港元。

消息面上,半導體板塊持續走弱,行業個股普遍承壓。同板塊中,華虹宏力跌8.77%,天數智芯跌8.01%,瀾起科技跌5.93%,中芯國際跌5.8%,兆易創新跌2.47%,板塊系統性拋壓延續。此前連續密集增持晶合集成H股的華勤技術已將持股比例提升至11.03%,晶合集成亦表示訂單充足、產能利用率維持高位,但短期板塊整體調整壓力仍主導盤面走勢。

(以上內容均基於市場公開消息,由程序或算法智能生成,僅作為股價異動提醒,不作為投資建議或交易依據。)

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10